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【加成法】通过油墨控制阻焊层厚度
传统阻焊油墨涂覆工艺中,整个电路板的厚度为单一参数。铜的高度(某些情况下铜特征的截面)决定层压板或铜上的油墨量会存在差异。总的来说,外表看起来是均质的绿色,并且很容易估计油墨用量。 均质的颜色取决于 ...查看更多
Ultra HDI PCB:高技术标准,高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA(球栅阵列)来说,电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小,才能用于比HDI(高密度互连)电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
Ultra HDI PCB:高技术标准,高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA(球栅阵列)来说,电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小,才能用于比HDI(高密度互连)电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
延展性——最重要的“合金”特性:避免跌落冲击失效
作者:Ranjit Pandher, MacDermid Alpha Electronics Solutions 由于便携式电子产品的日益普及和无铅焊料的广泛使用,且在生产中要确保高直通率,因此焊点 ...查看更多
IPC 2022年大中华区12月培训认证计划公布
各位学员,12月IPC大中华区培训课程安排已更新。鉴于近期疫情形势严峻,为积极响应各地防疫政策,避免因人群聚集带来疫情风险。IPC增设在线课程,方便学员远程学习。 IPC大中华区12 ...查看更多
IPC 2022年大中华区12月培训认证计划公布
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